elektronik industrie: Channel Bauelemente aktiv

Produkte

Encoder-IC iC-TW4

11.11.2008 in elektronik industrie

Der Encoder-IC iC-TW4, ein Pin-programmierbarer 8-bit Interpolator mit automatischer Offset-Korrektur von iC-Haus, ist ein Sinus-Digital-Wandler zur Auswertung magnetischer oder optischer Weg- und Winkelsensoren. lesen

Empfangs-Frontend-Modul für GPS-Anwendungen von Infineon

11.11.2008 in elektronik industrie

Das Empfangs-Frontend-Modul für GPS-Anwendungen von Infineon Technologies ist mit einem Gesamtvolumen von nur 3,75 mm³ das weltweit kleinste. Mit seinen Abmessungen von nur 2,5 mm x 2,5 mm x 0,6 mm ist es um mehr als 60 Prozent kleiner als das nächstgrößere, vergleichbare Wettbewerbsprodukt. lesen

Superflache Board-to-Board-Verbindungen

11.11.2008 in elektronik industrie

W+P PRODUCTS präsentiert auf der electronica 2008 aktuelle superflache Board-to-Board-Verbindungen. Ein Beispiel ist die platzsparende Buchsen-leistenserie 6061: Kompaktes Stapeln von Leiterplatten bei begrenzten Platzverhältnissen ermöglicht die mit 2,2 mm Bauhöhe flach ausgelegte Buchsenleistenserie 6061. lesen

SiRFlinkIII Combo Radio IC

11.11.2008 in elektronik industrie

SiRF präsentierte den kombinierten Schaltkreis SiRFlinkIII. Diese Ein-Chiplösung kombiniert ein hochempfindliches GPS RF Frontend und einen kompletten Bluetooth 2.1 + EDR Controller, der für den Einsatz in den Multifunktions SoC (System on chip) SiRFatlas und SiRFprima optimiert wurde. lesen

Weitere Produkte